Endüstriyel otomasyon çözümlerinin öncü markalarından ifm, AutomationLine serisi kapsamında geliştirdiği çoklu protokol destekli yeni IO-Link master ürün ailesini tanıttı. Yeni nesil IO-Link masterlar, merkezi olmayan otomasyon mimarileri için daha yüksek performans, esneklik ve verimlilik sunarak IO-Link entegrasyonunu bir üst seviyeye taşıyor.

IO-LİNK ENTEGRASYONUNDA YENİ STANDART

AutomationLine serisi siyah IO-Link master’lar, sahada yüksek performanslı ve çok yönlü iletişim sağlarken mühendislik süreçlerini önemli ölçüde sadeleştiriyor. Çoklu protokol desteği sayesinde cihazlar farklı fieldbus sistemleriyle uyumlu çalışarak esnek sistem tasarımlarının önünü açıyor.

ZORLU ENDÜSTRİYEL ORTAMLAR İÇİN TASARLANDI

Cam elyaf takviyeli plastik gövde yapısı ve tamamen kaplanmış elektronik bileşenleri ile yüksek dayanıklılık sunuyor. IP67 koruma sınıfı ve –40 °C ile +70 °C arasındaki geniş çalışma sıcaklığı aralığı sayesinde, en zorlu saha koşullarında dahi güvenle kullanılabiliyor.

ESNEK VE GÜÇLÜ I/O YÖNETİMİ

Makine Emniyeti ve Güvenliği Alanında Önemli Toplantı
Makine Emniyeti ve Güvenliği Alanında Önemli Toplantı
İçeriği Görüntüle

Yeni nesil IO-Link master'lar, 8 IO-Link portu üzerinden toplam 16 I/O’nun esnek şekilde yapılandırılmasına imkân sağlıyor.IO-Link Class A ve Class B desteği sunan portlar, yüksek yüklerin güvenli şekilde anahtarlanmasını mümkün kılarak farklı uygulama ihtiyaçlarına uyum sağlıyor.

YÜKSEK AKIM KAPASİTESİ İLE GÜÇLÜ UYGULAMALAR

Çıkış başına 2 A’e kadar akım kapasitesi sunan IO-Link master’lar, özellikle güçlü aktüatörlerin kullanıldığı uygulamalar için ideal bir çözüm oluşturuyor. Konveyör teknolojisi ve intralojistik alanında; motorlu makaralar, konveyör sürücüleri, yönlendiriciler ve durdurucular gibi ekipmanların doğrudan kontrolü kolaylıkla gerçekleştirilebiliyor.

DAHA AZ KABLOLAMA, DAHA YÜKSEK VERİMLİLİK

Ortak topraklama konsepti (GND US = GND UA) sayesinde sistem tasarımı sadeleşirken, enerji dağıtımı daha verimli hale geliyor. Papatya-dizilim özelliği, birden fazla IO-Link master’ın kolayca zincirleme bağlanmasını sağlayarak saha kablolamasını önemli ölçüde azaltıyor ve kurulum maliyetlerini düşürüyor.

ÇOKLU PROTOKOL İLE MAKSİMUM UYUM

Entegre multiprotocol arayüzü sayesinde yeni IO-Link master’lar, farklı fieldbus mimarilerine kolayca entegre edilebiliyor. Bu sayede makine ve tesis üreticileri için standardizasyon sağlanırken ürün çeşitliliği azaltılıyor ve mühendislik süreçleri daha verimli hale geliyor.

ifm electronic